前天（5月10日），奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业，首批产品交付。项目全面达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，亩均税收超100万元。
奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目是2025年省民间重点项目，占地面积45亩，建筑面积2.7万平方米，总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。该项目投资大、产值大、利润率高、带动性强，属于行业领域的龙头型项目。项目的开业以及首批产品的交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。目前，奥芯半导体已与锐杰微科技等企业签订战略合作协议，在手意向订单超5亿元。
记者了解到，项目的全面投产，将极大地带动太仓璜泾镇在半导体领域深入开拓，有力推动璜泾镇绿色数字经济产业加速发展，同时吸引上下游企业集聚，为太仓形成“芯片设计制造-载板研发-封装测试”半导体制造上下游产业链作出积极贡献。
